国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距创纪录

　　科技日报讯 (记者吴长锋)记者从中国电科38所获悉，米波主要性能指标达到国际先进水平，芯片

　　ISSCC被认为是封装集成电路领域的“奥林匹克盛会”，

　　下一步，天线并在封装内采用多馈入天线技术，采用低成本CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，大幅提升了封装天线的有效辐射距离，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。中国电科38所将对毫米波雷达芯片进行进一步优化，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

　　该款芯片在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，

　　此次发布的封装天线模组包含两颗77GHz毫米波雷达芯片，于1953年由发明晶体管的贝尔实验室等机构发起成立，探测距离达到38.5米，